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BGA芯片植球的方法1-1

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    BGA芯片的植球方法1-1

1.BGA芯片焊盘的清理

在BGA芯片元件脚面上加适量的助焊膏,用烙铁将BGA芯片上的残留焊锡去除,烙铁不好去除的可以使用吸锡线去吸,然后用天那水洗净。去除PCB板或BGA芯片上的残留焊锡时*好选用平咀烙铁头。



2.BGA芯片的固定

市面上有许多植球的套件工具中,都配有一种用铝合金制成的用来固定IC的底座。这种座其实很不好用:一是操作很麻烦,要使用夹具固定,如果固定不牢吹焊时植锡板一动就功亏一篑;二是把IC放在底座上吹时,要连大块的铝合金底座都吹热了,IC上的锡浆才肯熔化成球。其实固定的方法很简单,只要将IC对准植锡板的孔后(注意如果您使用的是那种一边孔大一边孔小的植锡板的话,大孔一边应该朝IC),反面用标价贴纸贴牢即可,不怕植锡板移动,想怎么吹就怎么吹。对于操作熟练的维修人员,可连贴纸都不用,IC对准后植锡板后用手或镊子按牢不动,然后另一只手刮浆上锡吹焊成球。

 
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